जैसा कि उम्मीद थी कि इंटेल ने कुछ अन्य घोषणाओं के साथ, Computex 2019 में आज अपने 10 वें जनरल आइस लेक प्रोसेसर का पूरी तरह से अनावरण किया।

नया आइस लेक प्रोसेसर 10nm प्रक्रिया के आसपास बनाया गया है, चार कोर और आठ धागे तक। आइस लेक चिप्स नए सनी कवर कोर के लिए स्काईलेक के ऊपर आईपीसी (निर्देश प्रति चक्र) में 18% की वृद्धि की पेशकश करते हैं।

एक और प्रमुख फोकस नए Gen11 ग्राफिक्स इंजन के साथ ग्राफिक्स सुधार है, जो 2x प्रदर्शन वृद्धि की पेशकश करने वाला है। एआई भी उतना ही महत्वपूर्ण है जितना कि एआई वर्कलोड पर 2.5 गुना प्रदर्शन के नए चिप्स। अन्य सुधारों में वाई-फाई 6 तक की गीगाबिट गति और एकीकृत थंडरबोल्ट 3 क्षमताओं का समर्थन शामिल है।

इंटेल अपने i3, i5 और i7 लाइनों में चिप्स जारी करेगा और उनका उपयोग करने वाले पहले डिवाइस इस साल के अंत में बाजार में आएंगे। कम से कम, अब के लिए, बर्फ झील लाइनअप यू और वाई वेरिएंट के साथ नोटबुक पर केंद्रित है जो 9 और 25 डब्ल्यू टीडीपी के बीच की सीमा प्रदान करते हैं।

जबकि आइस लेक इंटेल से सबसे बड़ी घोषणा थी, कंपनी ने मोबाइल और डेस्कटॉप के लिए 9-जीन इंटेल कोर वीप्रो प्रोसेसर की भी घोषणा की, जो व्यापार उपयोगकर्ताओं को ध्यान में रखकर बनाए गए हैं। अधिक रोमांचक, इंटेल ने कोर-एक्स चिप्स के लिए अपनी योजना का भी खुलासा किया जो क्रिएटिव्स को ध्यान में रखते हुए तैयार किए गए हैं। ये प्रोसेसर बेहतर गति और नए इंटेल टर्बो बूस्ट मैक्स टेक्नोलॉजी 3.0 की पेशकश करेंगे, जो अधिकतम घड़ी की गति तक दो से अधिक कोर को बढ़ावा देता है।

अंत में, इंटेल ने अपने प्रोजेक्ट एथेना पहल के बारे में बात की, जो कि 16 घंटे (या बेहतर) बैटरी जीवन, बेहतर जवाबदेही और तेजी से वेक टाइम जैसी चीजों के बारे में पालन करने के लिए भागीदारों के लिए एक मानक बनाने के बारे में है।

सच कहूँ तो, Intel के Computex 2019 की घोषणाएँ बहुत ही पूर्वानुमानित थीं, जो कि दुर्भाग्यपूर्ण है कि AMD वास्तव में आपत्तिजनक है। दूसरी ओर, यह देखने के लिए अच्छा है कि इंटेल में अपने प्रतिद्वंद्वी से पहले से कहीं अधिक प्रतिस्पर्धा है, क्योंकि अधिक प्रतिस्पर्धा हमेशा उपभोक्ताओं के लिए एक अच्छी बात है।